表面包裹材料分为镍碳、银铝，每种材料都有其特点
支持背胶（需提供双面胶型号）
优秀的电磁屏蔽干扰性能
优异的压变性能和灰尘水汽密封性能
支持对口粘接及特殊包装
良好的亲和性，无论是在通讯设备还是金属制的移动机箱均可
屏蔽导电硅胶条采用硅胶挤出再配合二次加工制作而成，先挤出生产硅胶条在将镍碳、银铝粉微颗粒采用喷涂工艺黏在硅胶表层，使硅胶秉承自己独有的特征之外还具备一些特殊性能例如局部导电屏蔽，此外只有喷涂过的镍碳、银铝的一面是具有这种特点的，而未粘有银铝、镍碳的面积只具备密封防水特点，由此可见导电和屏蔽特点只集中喷涂面。
产品特点：
1.良好的电磁屏蔽和体积电阻率（屏蔽性能：110DB）（体积电阻率：0.02~0.04Ω*cm）
2.密封性能优异，在和正确的防水结构配合下防水等级可以高达IP67
3.高精度在线检测严格保证每一个出厂产品均为合格产品，尺寸公差和产品性能都在要求范围之内。
4.产品采用高品质硅胶制作具备硅胶传统拉伸强度和断裂伸长率
5.硅胶制品具有良好的永久变形，产品长期在机箱进行压迫密封也不会失去原有的弹性，即便产品内部故障维修屏蔽导电硅胶条也会迅速回弹至原有尺寸无需再次更换
6.使用便捷，产品采用背胶制成使用是撕开双面胶卡进通讯机箱密封槽内即可无需其它操作。
由于屏蔽导电硅胶条具备有多种特点在行业内被称之为新型高分子硅胶制品，随着工艺不断精进现在已经从早期相当于比较固定的尺寸规格到如今的个性化定制我们均没有放弃，截至目前根据客户要求的形状和轮廓已经成功研发数款产品，有在表面经过特殊工艺复合而成的屏蔽导电硅胶条，也有在将导电微颗粒直接和硅胶一同挤出的，也有直接在硅胶表面喷涂的等等，产品形状也出早期单一的“口”字形发展至如今的圆形、半圆形、e字形、日字形等多种形状，并且还在继续开发新的款式。
